引进设备的优势：
通过无热变形的接合大大提高了产量。
由于可以接合各种类型的材料，因此大大扩展了器件设计的自由度。
由于没有热变形，器件可以做得更小更薄，并且可以提高每枚晶片的产量。
强接合可限度减少接合面积并提高每枚晶片的产量。
由于是直接接合，因此无需使用树脂或金属作为中间材料，可以降低成本。
无需特殊的实用程序，并且可以将运行成本保持在较低水平。
常温接合广泛用于以下几类：
晶片级封装
特别对于MEMS和晶体器件，我们可以通过无热变形的封装来提高器件质量并降低成本。
功能性晶片的制造
通过接合不同材料的裸晶片，可以制造出各种功能性晶片。
直接接合的应用
不使用树脂、合金等中间材料，直接接合，因此器件特性得到改善。
此外，中间材料的成本可以降低到零。
晶片堆叠
可以将硅通孔 (TSV) 的晶片多层接合，从而用于制造 3D 集成器件。
不加热，可确保器件的可靠性。
此外，由于没有热变形，可以将器件的内应力降至。
沈阳汉达森YYDS边庆杰
Nidec 常温晶片接合工具装置
