这些MOSFET 开关是为一般的高压开关应用而设计的，如泡克尔
斯细胞驱动器、偏转和加速栅极驱动器、压电驱动器和MCP/SEV
脉冲器。该开关模块集成了HTS开关系列的所有功能
:易于处理、高可靠性、低抖动和可重复的开关行为。
由于其极低的耦合电容(开关对控制)，串联HTS-LC特别适用于
操作频率较高和EMC要求较高的应用场合。HTS-LC开关在抗噪
声方面提供了显著优势，特别是在高dy/dt的情况下，并可能简化
EMC和 EMI方面的关键电路设计。但由于技术原因，在开关断开
时预期会出现高压瞬变的电路中(例如具有两个或更多开关的推挽
电路)存在一些限制。在这种情况下，请咨询工厂。
如果开关长久连接到+5.00VDC辅助电源，则通过3至10伏振幅的正向信号
实现受控导通。接通时间可以通过输入控制脉冲宽度在200ns和无限之间
简单地变化。防干扰驱动器电路提供信号调节，辅助电压监控，频率限制
和温度保护。在任何错误操作条件下，开关都会立即关闭并生成故障信号
(TTL电平)。高频脉冲操作(>10脉冲/100μs)需要选项01(外部缓
冲电容器)。由于高电势隔离，开关也可在浮置电路或高侧开关应用中简
单操作。几种外壳选项可供选择，以满足个人要求。带有尾线的标准塑料
外壳是低频率应用和低平均功率耗散的经济型封装。塑料模块还可配备非
隔离冷却翅片(选项04)，可提高最大值。连续功率损耗Pd(最大)约
为因子10在强制空气作用下(>4米/秒)或油中最大因数50(例如硅油
AK50@50摄氏度，流速>0.1米/秒)。如果采取额外的绝缘措施(硅橡胶
密封剂或浸油)，则可将模块安装在印刷电路板上。可选地提供Pd(最大
值)为1-2kW的潜在自由金属外壳05(参见单独的数据表“高功率金属外
壳”)。
HTS 501-03-LC技术参数
描述 使用 HTS 501-10-LC2 进行新开发
电压 50kV
峰值电流 30A
峰值功率 1.5MW
上升电阻 86Ω
上升时间 150…∞
尺寸260 x 70 x 35mm
behlke可变导通时间高压开关HTS 501-03-LC
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